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LED灯珠利用时注重因素

时候:2016-09-09 14:58  来历:未知  作者:办理员  点击:
一、led引脚成形方式

   1.必需离胶体2毫米能力折弯支架。
  2.支架成形必须在焊接前实现。
  3.支架成形需保障引脚和间距与线路板上分歧。

   二、LED弯脚及切脚时注重

   因设想须要弯脚及切脚,在对LED停止弯脚及切脚时,弯脚及切脚的地位距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前停止。利用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要绝对应。切脚时由于切脚机振动摩擦 发生很高电压的静电,故机械要靠得住的接地,做好防静电任务。

   三、LED洗濯

   当用化学品洗濯胶体时必须出格谨慎,由于有些化学品对胶体外表有毁伤并引发退色如三氯乙烯、丙 酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时候在常温下不跨越3分钟。

   四、LED过流掩护 

   过流掩护能是给LED串连掩护电阻使其任务不变
  电阻值计较公式为:R=(VCC-VF)/IF
  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

   五、LED焊接前提

   1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不跨越300℃,焊接时候不跨越3秒,焊接地位最少离胶体2毫 米。

 

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